| 主权项 |
1.一种晶圆背面切割方法,该方法包含;将一晶圆置于一切割装置内,以便该切割装置利用一刀具在该晶圆之背面进行切割,且在该晶圆之背面进行磨薄时,将数个辅助切割记号割划该晶圆之背面上;及利用该切割装置沿该辅助切割记号切割该晶圆背面。2.依申请专利范围第1项所述之晶圆背面切割方法,其中在该晶圆之背面上设置形成数个辅助切割记号时,该切割装置在该晶圆之背面上沿该辅助切割记号及一预定路径进行切割。3.依申请专利范围第2项所述之晶圆背面切割方法,其中系利用一磨床研磨该晶圆之背面,以便在该背面上一并设置形成该辅助切割记号供该切割装置定位切割晶圆。4.依申请专利范围第1项所述之晶圆背面切割方法,其中该晶圆之正面上叠置结合一支撑片。5.依申请专利范围第4项所述之晶圆背面切割方法,其中该支撑片由具有刚性之物质制成,该刚性物质至少选自玻璃。6.依申请专利范围第4项所述之晶圆背面切割方法,其中在晶圆切割后段制程上,去除晶圆切割后残留在晶片正面上的支撑片。7.依申请专利范围第1项所述之晶圆背面切割方法,其中该切割装置为旋转式钻石头刀。8.依申请专利范围第1项所述之晶圆背面切割方法,其中该切割装置为雷射刀。图式简单说明:第1图:习用一切割装置从晶圆之正面划割制程之示意图。第2图:本发明较佳实施例晶圆正面之上视图。第3图:本发明较佳实施例晶圆正面之局部放大图。第4图:本发明较佳实施例晶圆背面切割之示意图。 |
