| 主权项 |
1.波焊一种预先经助熔剂处理之元件所外形之焊锡波,如此至少有一部份的元件会通过该焊锡波;以及在该元件通过该焊锡波时在该焊锡波内产生范围约为20至400赫之振荡,该振荡大致不改变焊锡波之预定外形。2.将表面安装元件波焊于一预先经助熔剂处理之印制配线板或总成上所用方法,该法包括下列步骤:使配线板在一条顶定的路径内移动;在该路径底下形成一种具有预定外形之焊锡波,如此配线板的底边会通过该焊锡波;以及在配线板通过该焊锡波时在该焊锡波内产生范围约为20至400赫之振荡,该振荡大致不改变焊锡波之预定外形。3.如专利请求1.或专利请求2.项的方法,其中振荡作用的频率可以控制。4.如专利请求1.或专利请求2.项的方法,其中至少有一个振荡区域在焊锡波内形成。5.如专利请求1.或专利请求2.项的方法,其中至少有一个振荡区域在焊锡波内形成。6.如专利请求1.或专利请求2.项的方法,其中有一些振动区域在焊锡波内形成。7.如专利请求1.或专利请求2.项的方法,其中振荡作用在大体平行于元件路径的方向内发生。8.如专利请求1.或专利请求2.项的方法,其中振荡作用大体在垂直于元件路径的方向内发生。9.如专利请求1.或专利请求2.项的方法,该法包括将一种表面添加剂加于焊锡波表面之上。10.一种波焊一预先经助熔剂处理之元件所用装置,其中包括:用以形成具预定外形焊锡波之设置;用以在一路径内移动该元件以使至少一部份通过该焊锡波之设置;以及振荡设置用以在该元件通过焊锡波时在该焊锡波内产生范围约为20至400赫之振荡,该振荡大致不改变焊锡波之预定外形。11.一种将表面安装元件波焊于一预先经助熔剂处理之印制配线板或总成上所用装置,包括:用以形成具预定外形焊锡波之设置;用以在一条路径内移动该配线板以使该配线板的底边能通过该焊锡波之设置;以及振荡设置,用以在配线板通过焊锡波时在该焊锡波内产生范围约为20至400赫之振荡,该振荡大致不改变焊锡波之预定外形。12.如专利请求10.项的机械装置,其中振荡设置包含至少一个在焊锡波内的振动叶板,并且包含至少一个将叶板连接于某一个离开该焊锡波的振动设置之连接焊。13.如专利请求12.项的机械装置,其中至少有一个成扁平长条形式的振动叶板在焊锡波内大体垂直于元件的路径而伸展,并且有振动设置使该扁平长条在大体垂直于元件路径的方向内振荡。14.如专利请求12.项的机械装置,其中有一些振动叶板被一根连接杆连接在一起,又振动设置会使这些叶板在一个大体垂直于元件路径的方向内振荡。15.如专利请求11.项的机械装置,其中振荡设置包含一个振动设置即由该振动设置所得的振动频率之可控制设置。16.如专利请求15.项的机械装置,其中的频率能够在每秒20到400周左右的范围内变动。17.如专利请求11.项的机械装置,其中振荡设置包含一个振动设置以及一个可控制由该振动设置所得的振动幅度之设置。18.如专利请求17.项的机械装置,其中的幅度能够控制到至少高达1.5mm(0.060寸)左右。19.如专利请求12.项的机械装置,其中至少有一个振动叶板在焊锡波之内的位置可以调整。20.如专利请求10.或专利请求11.项的机械装置,其中包含一种设置为将一种表面添加剂供给焊锡波。21.将表面安装元件波焊于一预先经助熔剂处理之印制配线板或总成上所用装置,包含:一个储存槽,能够容纳熔化的焊锡;一个排出喷嘴,面朝上并置设于该储存槽上面;帮浦设置,用以由该喷嘴形成一种焊锡波,而该焊锡波具有一预定之外形;用以在一条路径内移动,该印制配线板以使该配线板底边能够通过焊锡波之设置;以及振荡设置用以在配线板通过焊锡波时在该焊锡波内产生范围约为20至400赫之振荡,该振荡大致不改变焊锡波之预定外形。22.如专利请求21.项的机械装置,其中的振荡设置至少包含一个成一种扁平长条形式的振动叶板,该长条在排出喷嘴内伸展而大体垂直于配线板的路径,至少有一个连接杆将该叶板连接于一个振动设置,该连接杆在一个大体平行于配线板路径的方向内伸展,而该振动设置使叶板在一个大体平行于配线板路径的方向内振荡。23.如专利请求22.项的机械装置,其中至少有二个振动区域在焊锡波内形成,在叶板的每一侧都有一个区域。24.如专利请求23.项的机械装置,其中至少有一个被动叶板置设于排出喷嘴下游并且在配线板出口面的焊锡波内,该被动叶板的位置形成另外一个振动区域以帮助配线板与焊锡波分离。25.一种为将焊锡加于电路板一类之一面上一些预先经助熔剂处理之外露金属表面上及预先经助熔剂处理之突出金属表面上之装置,包括:有一个储存槽能够容纳焊锡达于一种预定的位准;有一个排出喷嘴面朝上而置设于该储存槽内的焊锡位准上,方该喷嘴有一个电路板入口面及一个电路板出口面;有一种设置为由该喷嘴形成一种具有预定构形的焊锡波,此种波会接触电路板的下方表面,并且高于任何突出的金属表面;有一个在储存槽上方越过喷嘴的倾斜电路板路径;有一种设置为与一个电路板以一种预定的速度由入口面向该路径的上面移动到喷嘴的出口面;该喷嘴能够容许焊锡波体积较大的部份在入口面向下流动,该喷嘴的入口面有一种有某种形状的向下倾斜导引物能够使焊锡在一种圆滑流动的状态下回到储存槽;该喷嘴的出口面有一个大体长方形的盘子附系于其上,在该盘子的边缘上面有一个可调整的堰板平行于该喷嘴的出口面,该盘子以及该堰板的形状能够减小在焊锡波上面流动反馈的干扰,而这一个圆滑的水平或者向下倾斜之流体内依大体同样的方向导引焊锡波的其余体积部份,并且大约与向该路径上方移动的电路板有同样的速度,以及振荡设置,用以在电路板通过焊锡波时在焊锡波内产生范围约为20至400赫之振荡,此种振荡作用大致不改变焊锡波的预定外形。27.如专利请求26.项的机械装置,其中焊锡接收部份在于在喷嘴及储存槽的焊锡位准中间之电路板入口面之处,该部份有一个可调整的导引设置改变在该可调整导引设置及有某种外形的向下倾斜导引物之间另一部份的横断面面积。28.如专利请求26.项的机械装置,其中排出喷嘴在电路板入口面有一个垂直壁面,并且在出口面有一个向里倾斜的壁面。29.如专利请求26.项的机械装置,其中在平行于喷嘴出口面的盘子边缘处之可调整堰板有一个朝里向排出喷嘴的斜坡,该斜坡对垂直线最大成15的交角。30.如专利请求26.项的机械装置,其中包含一个安装在可调整堰板底下的折转板,能够将焊锡导引到储存槽。31.如专利请求26.项的机械装置,其中在长方形盘子之内靠近喷嘴之处至少有一个排流孔。 |
