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发明名称 METHOD OF PERFORATING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 JPS58135697(A) 申请公布日期 1983.08.12
申请号 JP19820019142 申请日期 1982.02.08
申请人 MITSUBISHI DENKI KK 发明人 TSURUYA KENICHI;ARAI HIDEAKI
分类号 H05K3/00;H05K3/46 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
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