发明名称 MOUNTING METHOD OF LSI PACKAGE MODULE TO PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 JPS58105556(U) 申请公布日期 1983.07.18
申请号 JP19820000879U 申请日期 1982.01.09
申请人 发明人
分类号 G03G15/09;(IPC1-7):G03G15/09 主分类号 G03G15/09
代理机构 代理人
主权项
地址
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