Method of making a cooling device for printed-circuit board, use of this method.

摘要

La présente invention concerne un dispositif de refroidissement pour carte de circuit imprimé et son procédé de fabrication. Il est constitué par une ossature parallélépipédique en cuivre sur une première face (101) de laquelle la carte (20) est fixée. L'ossature (1) est ouverte sur deux faces latérales opposées orthogonales à la première face (101). Des cloisonnements (8) en cuivre, orthogonaux à ladite première face (101) déterminent des passages (5) par lesquelles le fluide de refroidissement, liquide ou gazeux, s'écoule. Des épargnes (6) peuvent être pratiquées orthogonalement à la première face (101) pour le passage des pattes de fixation (7) des composants (3). Application aux cartes de circuit imprimé équipant le matériel aéroporté.