发明名称 FLAT PACKAGE FOR INTEGRATED CIRCUITS
摘要 L'invention se rapporte à un boîtier plat pour au moins un dispositif à circuits intégrés pourvu de plots de sortie, du type comprenant un élément de support dudit dispositif, une pluralité de bornes de sortie extérieures au boîtier, un réseau de conducteurs reliant lesdites bornes de sortie auxdits plots de sortie du dispositif, et des éléments de renforcement, caractérisé en ce que: ledit élément de support est une plaquette et lesdites bornes de sortie du boîtier sont des plages de contact disposées sur cette plaquette, au moins les conducteurs dudit réseau qui sont rattachés auxdites plages de contact reposent sur ladite plaquette de support; et ledit moyen de protection comprend un enrobage électriquement isolant, enrobant partiellement la plaquette de support et laissant dégagées au moins lesdites plages de contact.
申请公布号 CA1148267(A) 申请公布日期 1983.06.14
申请号 CA19790337863 申请日期 1979.10.17
申请人 COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII- HONEYWELL BULL 发明人 UGON, MICHEL
分类号 H01L23/28;G06K19/077;H01L21/60;H01L23/14;H01L23/24;H01L23/31;H01L23/538 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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