发明名称 Electrical module.
摘要 Die Anschlußstifte (4) eines Bauelementes (1) werden in plattierte Bohrungen (5) eines anderen Bauelementes (1 oder 2) eingepreßt und dadurch mit diesem elektrisch und mechanisch unmittelbar verbunden. Bei einer Baugruppe mit vielen Bauelementen verringert sich dadurch der Verdrahtungsaufwand, was insbesondere bei der Verwendung von gedruckten Leiterplatten (3) von Vorteil ist.
申请公布号 EP0073489(A2) 申请公布日期 1983.03.09
申请号 EP19820107862 申请日期 1982.08.26
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 THOM, GUENTHER, ING. GRAD.
分类号 H01C1/14;H01F27/29;H01G4/228;H01R12/58;H05K1/14;H05K1/18;H05K7/02;H05K7/10;(IPC1-7):H05K7/02 主分类号 H01C1/14
代理机构 代理人
主权项
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