| 发明名称 |
Contacts assembly for soldering and method for joining contacts to substrates using such a contact assembly. |
| 摘要 |
<p>Ensemble de contacts à souder constitués par une bande 1 dans laquelle les contacts (2a et 2b) sont formés et reliés entre eux par des bandelettes (5a et 5b) à leur extrémité, caractérisé en ce que les contacts (2a et 2b) sont alternés et disposés tête-bêche.</p> |
| 申请公布号 |
EP0072727(A1) |
申请公布日期 |
1983.02.23 |
| 申请号 |
EP19820401427 |
申请日期 |
1982.07.30 |
| 申请人 |
COMATEL SOCIETE ANONYME: |
发明人 |
CABAUD, AIME |
| 分类号 |
B23K1/00;H01H11/06;H01R12/57;H01R43/16;H05K3/34;(IPC1-7):01R43/00 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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