| 摘要 |
<P>L'INVENTION CONCERNE UN PROCEDE, PROPRE A ACCROITRE LA TENSION DE CLAQUAGE DE CONDENSATEUR DE TYPE INTEGRE, REALISE SUR UN SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR, ET REMARQUABLE EN CE QU'IL CONSISTE A SOUS-GRAVER L'ARMATURE INFERIEURE DUDIT CONDENSATEUR, DE MANIERE A REALISER UN COIN D'AIR, CE QUI AUGMENTE LE TRAJET ELECTRIQUE AU TRAVERS DU MATERIAU SEMI-CONDUCTEUR ET CE QUI DIMINUE DANS UNE LARGE MESURE LES PHENOMENES DE CLAQUAGE, AUX BORDS DE CES CONDENSATEURS.</P><P>L'INVENTION CONCERNE EGALEMENT LES CONDENSATEURS AINSI REALISES.</P><P>APPLICATION : CONDENSATEUR INTEGRE.</P>
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