Examining and testing method of an electric device of the integrated or printed circuit type.

摘要

Ce procédé est basé sur l'interaction rayonnement-matière d'une structure présentant des discontinuités et dans laquelle au moins une couche est le siège d'un transport d'électrons. A cet effet, un signal de stimulation (Se) est envoyé à travers le dispositif à tester et conjointement une source au moins de rayonnement (2) envoie un rayonnement incident ri contre la surface du dispositif (1). Le rayonnement secondaire (re) émis par le dispositif (1) est détecté de même que la réponse (Sp) du dispositif (1). Ces signaux sont comparés soit individuellement, soit en combinaison à une référence.