内建电子零件之基板之制造方法

摘要

本发明系准备包括载体与铜箔之支持基材，在铜箔上之至少一部分形成包括镍之保护膜(105)。而且，藉由加入法在保护膜(105)上形成包括铜之导体图案(10)。接着，在形成有导体图案(10)之基板上，将电子零件(2)配置成其电路形成面与导体图案(10)之形成面相向，以半硬化状态之芯材(3)与包覆材料(4)包覆所配置之电子零件(2)。然后，剥离载体，利用硷性蚀刻剂蚀刻除去铜箔。其后，电性连接电子零件(2)之端子(20)与导体图案(10)之一部分，即可获得内建电子零件之基板(1)。