发明名称 COMPOSITION LIANTE POUR MATIERES DE REVETEMENT DU PAPIER
摘要 <P>L'INVENTION CONCERNE UNE COMPOSITION LIANTE POUR MATIERES DE REVETEMENT DU PAPIER; ELLE EST CONSTITUEE S'UNE SOLUTION AQUEUSE D'UN OU PLUSIEURS COPOLYMERES SOLUBLES DANS L'EAU DE : A.50 A 95 EN POIDS D'ACRYLAMIDE OU DE METHACRYLAMIDE; ET DE B.5 A 50 EN POIDS D'AU MOINS UN DERIVE D'ACIDE ACRYLIQUE OU D'ACIDE METHACRYLIQUE, TEL QUE LES ESTERS ALKYLIQUES OU HYDROXYALKYLIQUES, LES N-METHYLOLAMIDES ET LES NITRILES.</P>
申请公布号 FR2503172(A1) 申请公布日期 1982.10.08
申请号 FR19810023850 申请日期 1981.12.21
申请人 SHOWA DENKO KK 发明人 EIICHI YOSHIDA, SUSUMU TAGO ET KUNIO IMAMURA;TAGO SUSUMU;IMAMURA KUNIO
分类号 B41M5/337;B41M5/40;B41M5/44;C08F220/56;D21H19/58;G03C1/79;(IPC1-7):C08L33/26;B41M5/18;D21H5/00 主分类号 B41M5/337
代理机构 代理人
主权项
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