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经营范围
发明名称
Heat releasing plate for mounting semiconductor components
摘要
申请公布号
USD266065(S1)
申请公布日期
1982.09.07
申请号
US06/154964
申请日期
1980.05.30
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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