发明名称 HEAT SINK ASSEMBLY FOR HIGH POWER SEMICONDUCTOR AND METHOD OF PRODUCING SAME
摘要
申请公布号 JPS57128049(A) 申请公布日期 1982.08.09
申请号 JP19810173182 申请日期 1981.10.30
申请人 KEEBURUFUOOMU LTD 发明人 KIISU DORAMONDO SUTEIIBUNSU;JIYON HARISON;SUTANRII BARII KEIE
分类号 H01L23/40 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
主权项
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