| 发明名称 |
METHODS OF PACKAGING MICROWAVE INTERGRATED CIRCUITS AND TO MICROWAVE INTERGRATED CIRCIUTED PACKAGES |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
GB2007911(B) |
申请公布日期 |
1982.03.24 |
| 申请号 |
GB19780040121 |
申请日期 |
1978.10.11 |
| 申请人 |
DEFENCE SECRETARY OF STATE FOR |
发明人 |
|
| 分类号 |
H01L23/057;H01L23/498;H01L23/66;(IPC1-7):H01L23/08;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/057 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
