| 主权项 |
1.一种具有改善散热结构之封装基板,适用于多重 封装模组,包括: 一基板,具有一晶片区以及至少一热通道区自该晶 片区向外延伸至该封装基板之一边缘;以及 复数凸块,依阵列排置于该封装基板之该晶片区及 该热通道区之外的区域,其中该等凸块之间的间距 小于该热通道区之宽度。 2.如申请专利范围第1项所述之具有改善散热结构 之封装基板,更包括至少一第一晶片,设置于该晶 片区中。 3.如申请专利范围第2项所述之具有改善散热结构 之封装基板,更包括至少一第二晶片,设置于背向 该第一晶片之该封装基板上。 4.如申请专利范围第2项所述之具有改善散热结构 之封装基板,其中该第一晶片藉由覆晶法组装至该 封装基板上。 5.如申请专利范围第2项所述之具有改善散热结构 之封装基板,其中该第一晶片藉由打线法组装至该 封装基板上。 6.一种具有改善散热结构之电子装置,包括: 一封装基板,其包括: 一基板,具有一晶片区以及至少一热通道区自该晶 片区向外延伸至该封装基板之一边缘;以及 复数凸块,依阵列排置于该封装基板之该晶片区及 该热通道区之外的区域; 一电路板,具有复数焊垫对应连接至该等凸块;以 及 一散热片,设置于该电路板与该封装基板之间,其 包括: 一第一部,对应于该晶片区;以及 一第二部,相邻于该第一部且沿该热通道区延伸至 该封装基板外侧的该电路板上。 7.如申请专利范围第6项所述之具有改善散热结构 之电子装置,更包括一散热模组,设置于该封装基 板外侧之该第二部上方。 8.如申请专利范围第7项所述之具有改善散热结构 之电子装置,其中该散热模组系由一风扇及一热板 或一热管所构成。 9.如申请专利范围第6项所述之具有改善散热结构 之电子装置,其中该散热片系由金、银或铜金属所 构成。 10.如申请专利范围第6项所述之具有改善散热结构 之电子装置,更包括一第一晶片,设置于该晶片区 中。 11.如申请专利范围第10项所述之具有改善散热结 构之电子装置,其中该散热片之该第一部系与该第 一晶片局部或完全重叠。 12.如申请专利范围第10项所述之具有改善散热结 构之电子装置,更包括至少一第二晶片,设置于背 向该第一晶片之该封装基板上。 13.如申请专利范围第10项所述之具有改善散热结 构之电子装置,其中该散热片藉由一散热膏而与该 第一晶片连接。 14.一种具有改善散热结构之电子装置,包括: 一封装基板,其包括: 一基板,具有一晶片区以及至少一热通道区自该晶 片区向外延伸至该封装基板之一边缘;以及 复数凸块,依阵列排置于该封装基板之该晶片区及 该热通道区之外的区域;以及 一电路板,包括: 复数焊垫,对应连接至该等凸块;以及 一金属层,位于该封装基板下方,其包括: 一第一部,对应于该晶片区; 一第二部,相邻于该第一部且沿该热通道区延伸至 该封装基板外侧的该电路板上;以及 一第三部,相邻于该第二部之末端。 15.如申请专利范围第14项所述之具有改善散热结 构之电子装置,更包括一风扇,设置于该第三部上 方。 16.如申请专利范围第14项所述之具有改善散热结 构之电子装置,其中该金属层包括金、银或铜金属 。 17.如申请专利范围第14项所述之具有改善散热结 构之电子装置,更包括至少一第一晶片,设置于该 晶片区中。 18.如申请专利范围第17项所述之具有改善散热结 构之电子装置,其中该金属层之该第一部系与该第 一晶片局部或完全重叠。 19.如申请专利范围第17项所述之具有改善散热结 构之电子装置,更包括至少一第二晶片,设置于背 向该第一晶片之该封装基板上。 20.如申请专利范围第17项所述之具有改善散热结 构之电子装置,其中该金属层藉由一散热膏而与该 第一晶片连接。 图式简单说明: 第1图系绘示出传统的具有多重封装模组之电子装 置剖面示意图。 第2A图系绘示出根据本发明实施例之具有改善散 热结构之多重封装模组之底视平面示意图。 第2B图系绘示出沿第2A图中2B-2B线之剖面示意图。 第2C图系绘示出根据本发明实施例之具有改善散 热结构之多重封装模组之底视平面示意图。 第3A图系绘示出根据本发明实施例之具有改善散 热结构之电子装置之底视平面示意图。 第3B图系绘示出沿第3A图中3B-3B线之剖面示意图。 第4A图系绘示出根据本发明实施例之具有改善散 热结构之电子装置之底视平面示意图。 第4B图系绘示出沿第4A图中4B-4B线之剖面示意图。 |
