印刷电路板(PCB)及其制作方法

摘要

本发明系一种印刷电路板(PCB)及其制作方法。印刷电路板(PCB)包括互相层叠之复数板件、环绕于该印刷电路板(PCB)周围之一侧边以及设于该侧边上之一金属层，而印刷电路板(PCB)之制作步骤包括有：先提供复数板件，该等板件包括有一侧边，接着，于该等板件上设复数贯孔，再将一金属层电镀于该等贯孔及该侧边，最后层叠固定该等板件，本发明将金属层电镀于电路板之侧边，不但可增加电路板之使用面积，同时也可达到静电防护之效果。

主权项

1.一种印刷电路板(PCB),适用于配置复数条线路,该 印刷电路板包括有: 一基面,该等线路系配置其上; 一侧边,系为垂直且邻接于该基面之平面;以及 一金属层,该金属层包覆该侧边。 2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板(PCB),其 中,该金属层系以电镀的方式包覆于该侧边上。 3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板(PCB),其 中,该金属层系为铜层。 4.一种印刷电路板(PCB)之制作方法,其步骤包括有: 提供一板件,该板件包括有一基面以及一侧边,该 基面与该侧边系互相垂直; 设置复数个贯孔于该板件之该基面;以及 将一金属层电镀于该等贯孔及该侧边。 5.如申请专利范围第4项所述之印刷电路板(PCB)之 制作方法,更包括层叠复数个该板件并相互固定。 6.如申请专利范围第4项所述之印刷电路板(PCB)之 制作方法,其中,该侧边环绕该印刷电路板(PCB)。 7.如申请专利范围第4项所述之印刷电路板(PCB)之 制作方法更包括有使该金属层接地。 8.一种电子装置,包括: 一壳体; 一印刷电路板,置于该壳体中,包括: 一基面,复数线路系配置其上; 一侧边,系为垂直且邻接于该基面之平面;以及 一金属层,该金属层包覆该侧边; 复数个电子元件,系电连接于该印刷电路板; 一操作介面,安装于该壳体以及该等电子元件之间 ,用以操作该电子装置。 图式简单说明: 第1图系为习知印刷电路板示意图; 第2图系为第1图沿Ⅱ-Ⅱ剖面线之剖面图; 第3图系为本发明之印刷电路板示意图; 第4图系为第1图沿Ⅳ-Ⅳ剖面线之剖面图; 第5图系为本发明印刷电路板之制作方法流程图。