发明名称 Joining Method of Flip Chip and Flip Chip Package Manufactured by the Same
摘要 본 발명에 따른 플립 칩 접합방법은, 복수의 칩에 형성된 제1접합부, 또는 기판에 형성되고, 상기 제1접합부와 접합되는 제2접합부 중 어느 하나에 슬립방지홈을 형성하는 단계 및 상기 제1접합부 또는 상기 제2접합부 중 상기 슬립방지홈이 형성되지 않은 다른 하나를 상기 슬립방지홈에 삽입하고, 상기 제1접합부 및 상기 제2접합부를 압착하여 상기 복수의 칩과 상기 기판을 접합하는 단계를 포함한다. 그리고 이에 의해 제조된 플립 칩 패키지는, 제1접합부가 형성된 칩 및 상기 제1접합부와 접합되는 제2접합부가 형성된 기판을 포함하며, 상기 제1접합부 또는 상기 제2접합부 중 어느 하나에는 슬립방지홈이 형성된다.
申请公布号 KR101632723(B1) 申请公布日期 2016.07.04
申请号 KR20140150250 申请日期 2014.10.31
申请人 한국생산기술연구원 发明人 유세훈;방정환;고용호;김경호;유회수
分类号 H01L23/00;H01L23/488 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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