发明名称 轴承圆柱滚子圆柱面的超精加工方法
摘要 本发明公开了一种轴承圆柱滚子圆柱面的超精加工方法,包括:采用双平面方式圆柱外圆超精加工设备对待加工圆柱滚子工件进行研磨;采用加工设备对经过研磨后的圆柱滚子工件进行化学机械抛光粗抛;采用加工设备对经过化学机械抛光粗抛后的圆柱滚子工件进行化学机械抛光精抛,研磨液含有:20~25wt%的α‑氧化铝颗粒、3~4wt%金属切削液和余量的水,粗抛过程的抛光液含有:5~12wt%的胶体二氧化硅、0.5~1wt%的氨基乙酸、0.005~0.02wt%的过氧化氢和余量的水,精抛过程的抛光液含有:2~6wt%的胶体二氧化硅、0.5~1wt%氨基乙酸、0.5~2wt%的过氧化氢、0.1~0.15wt%的苯并三氮唑和余量的水。该方法可以有效改善轴承滚子圆柱面的形状精度和表面质量,所得圆柱滚子圆柱面圆度平均值可以达到0.40μm,表面粗糙度平均值可以达到16.63nm。
申请公布号 CN104608046B 申请公布日期 2016.09.21
申请号 CN201510041312.1 申请日期 2015.01.27
申请人 清华大学;浙江工业大学 发明人 江亮;袁巨龙;雒建斌;姚蔚峰;何永勇
分类号 B24B37/02(2012.01)I;B24B37/27(2012.01)I;C09K3/14(2006.01)I;C09G1/02(2006.01)I 主分类号 B24B37/02(2012.01)I
代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人 李志东
主权项 一种轴承圆柱滚子圆柱面的超精加工方法,其特征在于,包括:采用双平面方式圆柱外圆超精加工设备对待加工圆柱滚子工件进行研磨;采用所述加工设备对经过研磨后的圆柱滚子工件进行化学机械抛光粗抛;采用所述加工设备对经过化学机械抛光粗抛后的圆柱滚子工件进行化学机械抛光精抛,其中,所述加工设备包括:上研磨盘、下研磨盘、外齿圈、偏心轮和保持架,所述上研磨盘、下研磨盘、外齿圈和偏心轮的转轴均同心放置,各自独立驱动,所述保持架呈圆盘状,盘面上开有多个夹持待加工工件的槽孔,所述槽孔为多边形,所述多边形的每条边为直线段或者曲线段,多个槽孔呈放射状分布,所述保持架的转轴与所述偏心轮的中心同心设置,所述保持架的中心与所述偏心轮的轴心存在偏距,所述保持架和所述外齿圈的齿轮配合,所述保持架由所述外齿圈和所述偏心轮同时驱动,所述上研磨盘开有通孔作为输送研磨液或者抛光液的流道,所述研磨过程的研磨液含有:20~25wt%的α‑氧化铝颗粒、3~4wt%金属切削液和余量的水,所述化学机械抛光粗抛过程的抛光液含有:5~12wt%的胶体二氧化硅、0.5~1wt%的氨基乙酸、0.005~0.02wt%的过氧化氢和余量的水,所述化学机械抛光精抛过程的抛光液含有:2~6wt%的胶体二氧化硅、0.5~1wt%氨基乙酸、0.5~2wt%的过氧化氢、0.1~0.15wt%的苯并三氮唑和余量的水。
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