Compositions and method for the encapsulation of electronic components by a mouldable material based on a thermohardenable prepolymer.

摘要

L'invention concerne un procédé d'encapsulation de composants électroniques à l'aide d'une matière à mouler à base d'un prépolymère thermodurcissable. La caractéristique dudit procédé réside dans le fait que la matière à mouler comprend : (a) un prépolymère de bis-imide et de polyamine (b) un initiateur de polymerisation radicalaire, et (c) des charges. Le procédé de l'invention est conduit en faisant appel aux méthodes de moulage par transfert ou par injection. Les articles composites obtenus présentent des propriétés mécaniques et une stabilité thermique élevées.