| 发明名称 |
METHOD OF THERMALLY AND ELECTRICALLY INSULATING WITH MOLD CONDUCTOR FOR ELECTRIC EQUIPMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5638710(A) |
申请公布日期 |
1981.04.14 |
| 申请号 |
JP19790114802 |
申请日期 |
1979.09.06 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
FUKAMI AKIRA;ETOU SHIYOUHEI;NAKASHIMA HIROYUKI |
| 分类号 |
H01B3/30;B29B7/00;B29C39/00;H01B3/40;H01B13/06;H01B19/00 |
主分类号 |
H01B3/30 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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