首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
摘要
申请公布号
JPS5621480(U)
申请公布日期
1981.02.25
申请号
JP19790103736U
申请日期
1979.07.26
申请人
发明人
分类号
H05K1/18;H01G2/06;(IPC1-7):H05K1/18
主分类号
H05K1/18
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
发光二极体及其制造方法;LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
控制钠配量的方法;NA DOSING CONTROL METHOD
高透光率薄膜太阳能板的制作方法
锗光侦测器;GERMANIUM PHOTODETECTOR
半导体装置和其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
具有静电放电防护之半导体排置;SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT WITH ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD) PROTECTION
半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
形成迹线上凸块(BOT)组件的方法以及迹线上凸块内连线;TRACE DESIGN FOR BUMP-ON-TRACE (BOT) ASSEMBLY
晶圆放置盘;TRAY FOR CONTAINING WAFER
基板处理方法及基板处理装置;SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
基于自光学检测及光学再检测之缺陷属性之用于电子光束再检测之缺陷取样;DEFECT SAMPLING FOR ELECTRON BEAM REVIEW BASED ON DEFECT ATTRIBUTES FROM OPTICAL INSPECTION AND OPTICAL REVIEW
高度位置检测装置
利用黏合剂层叠金属薄板的半导体检测板及其制造方法;Semiconductor test pad using adhesive and stacked thin sheets of metal and manufacturing method thereof
用于电晶体装置之改良应力记忆技术;IMPROVED STRESS MEMORIZATION TECHNIQUES FOR TRANSISTOR DEVICES
矽晶圆之热处理方法、及矽晶圆
藉由连续接合方法之CMOS-MEMS整合;CMOS-MEMS INTEGRATION BY SEQUENTIAL BONDING METHOD
用于单层掺杂的掺杂剂前驱物;DOPANT PRECURSORS FOR MONO-LAYER DOPING
成膜方法、成膜装置及记录媒体;FILM FORMING METHOD, FILM FORMING APPARATUS AND STORAGE MEDIUM