发明名称 METHOD FOR PREPARING PRINTED WIRING BOARD
摘要 본 발명은 폐액 처리가 용이하면서, 스미어의 제거 효과가 충분히 얻어지는 인쇄 배선판의 제조 방법을 제공한다. 수지층 (1a, 2)와 구리층(lb, 3)이 적층된 다층 적층판에 레이저광을 조사하여 비어 (BV)를 형성하는 인쇄 배선판의 제조 방법에 있어서, 레이저광을 조사한 후의 상기 다층 적층판을 비산화성 팽윤제에 침지시키는 팽윤 처리 공정과, 상기 팽윤 처리 공정 후의 상기 다층 적층판에 마이크로에칭제를 접촉시키는 마이크로에칭 처리 공정과, 상기 마이크로에칭 처리 공정 후의 상기 다층 적층판을 액 중에 침지시킨 상태에서 초음파를 인가하는 초음파 처리 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 배선판의 제조 방법이다.
申请公布号 KR101629010(B1) 申请公布日期 2016.06.09
申请号 KR20090078098 申请日期 2009.08.24
申请人 멕크 가부시키가이샤 发明人 나카무라, 사치코;이케지리, 시게히로
分类号 B23K26/364;H05K3/06;H05K3/40 主分类号 B23K26/364
代理机构 代理人
主权项
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