| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Anlöten von Bauelementen mit flächigen Anschlußkontakten an Leiterplatten. Während bisher die erforderliche Lötwärme von oben mittels eines Lötrahmens oder mittels Wärmeplatten oder Strahlern zugeführt wurde und während ferner bisher Bauelemente, die mit Anschlußstiften in die Leiterplatte eingesteckt und auf der Rückseite mittels eines Lötbades verlötet wurden, schlägt die Erfindung vor, auch Bauelemente mit flächigen Anschlußkontakten mit Hilfe des auf der Rückseite der Leiterplatte angreifenden Lötbades zu verlöten. Hierzu werden die Leiterplatten (1) im Bereich der flächigen Anschlußkontakte mit durchkontaktierten Löchern (4) versehen und die zum Verschmelzen der vorhandenen Lötschichten an den Anschlußstellen der Bauelemente (10) und der Leiterplatte erforderliche Wärme wird von der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte über die durchkontaktierten Löcher durch flüssiges Lot zugeführt. Die Erfindung bezieht sich ferner auf eine Schablone zum Durchführen dieses Verfahrens, die Andrückelemente (21a-d) dort aufweist, wo sich die Anschlußkontakte der Bauelemente befinden.</p> |
