发明名称 PROCEDE POUR LA REALISATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
摘要 SUR UNE PARTIE D'UNE SURFACE D'UN CORPS SEMI-CONDUCTEUR MONOCRISTALLIN EST FORMEE UNE COUCHE DE MASQUAGE, APRES QUOI LE CORPS SEMI-CONDUCTEUR EST SOUMIS DU COTE DE LADITE SURFACE, A UN TRAITEMENT EPITAXIAL A PARTIR D'UNE PHASE GAZEUSE DE FACON A DEPOSER UNE COUCHE EPITAXIALE, DONT UNE PARTIE SITUEE SUR LA PARTIE DECOUVERTE DE LA SURFACE EST MONOCRISTALLINE ET UNE PARTIE, QUI SE SITUE SUR LA COUCHE DE MASQUAGE, EST POLYCRISTALLINE. AVANT LE TRAITEMENT EPITAXIAL, UNE COUCHE AMORPHE OU POLYCRISTALLINE EST DEPOSEE, A UNE TEMPERATURE INFERIEURE A CELLE A LAQUELLE SE DEPOSE LA COUCHE EPITAXIALE, SUR LA COUCHE DE MASQUAGE AUSSI BIEN QUE SUR LA PARTIE DECOUVERTE DE LA SURFACE, COUCHE AMORPHE OU POLYCRISTALLINE, DONT LA PARTIE SITUEE SUR LA PARTIE DECOUVERTE DE LA SURFACE PASSE A L'ETAT MONOCRISTALLIN PAR UN TRAITEMENT THERMIQUE PRECEDANT LE DEPOT DE LA COUCHE EPITAXIALE.APPLICATION : REALISATION DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS.
申请公布号 FR2440075(A1) 申请公布日期 1980.05.23
申请号 FR19790024160 申请日期 1979.09.28
申请人 PHILIPS GLOEILAMPENFABRIEKEN NV 发明人
分类号 H01L21/763;H01L21/205;H01L21/285;(IPC1-7):01L21/20 主分类号 H01L21/763
代理机构 代理人
主权项
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