Conductor plate for mounting and electrically connecting semiconductor chips.

摘要

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (2) zur mechanischen Halterung und elektrischen Verbindung von gehäuselosen Halbleiterchips (1). Um eine hohe Packungsdichte zu ermöglichen, wird für das Substrat (2) der Leiterplatte der gleiche Werkstoff gewählt wie für das Substrat (1) der Halbleiterchips. Damit können sehr feine Verdrahtungsstrukturen erreicht und thermische Spannungen vermieden werden. Die Erfindung läßt sich für logische Komplexe allgemein und für Speicher im besonderen anwenden.