ELEMENTO DE SOPORTE PARA UN CHIP DE SEMICONDUCTORES.

摘要

LA INVENCION SE REFIERE A UN SUSTRATO PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, QUE SIRVA TANTO PARA INSTALAR EN TARJETAS CHIP COMO PARA SOLDARLO SOBRE TARJETAS UTILIZANDO LA TECNICA SMD. PARA ELLO EL REVESTIMIENTO DE COBRE DE UNA LAMINA DE PLASTICO (1) ESTA ESTRUCTURADO MEDIANTE ATAQUE QUIMICO DE TAL MANERA QUE SE FORMEN UNAS SUPERFICIES DE CONTACTO (3) DE UNA SOLA PIEZA CON UNAS PISTAS DE CONTACTO (4) QUE TERMINEN EN EL BORDE DEL SUSTRATO, Y QUE PERMITAN SOLDARLO CON SEGURIDAD.