发明名称 安装基板与电子机器
摘要 该安装基板具备形成于电子装置之复数个装置电极、形成于基板之复数个基板电极、以及使用液滴喷出法而形成且电性连接于复数个装置电极与复数个基板电极之复数个连接配线。而且,复数个基板电极系交错配置。
申请公布号 TWI286361 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW094139965 申请日期 2005.11.14
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 黑泽弘文
分类号 H01L21/58(2006.01) 主分类号 H01L21/58(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种安装基板,其特征在于:其安装有电子装置, 且包含: 复数个装置电极,其形成于上述电子装置, 复数个基板电极,其形成于上述基板,以及 复数个连接配线,其使用液滴喷出法而形成,且电 性连接于上述复数个装置电极与上述复数个基板 电极;并且 上述复数个基板电极系交错配置。 2.如请求项1之安装基板,其中上述复数个基板电极 配置于上述基板上之大致同一平面内,或者分开配 置于上述基板之非同一平面之复数个平面内。 3.如请求项1之安装基板,其中于上述复数个装置电 极与上述复数个基板电极之间形成有具有斜面部 之斜材, 上述斜材之斜面部之长度相应于上述复数个装置 电极与上述复数个基板电极间之距离而变化。 4.如请求项3之安装基板,其中上述斜材之整体形状 包含梳状。 5.一种安装基板,其特征在于:其安装有电子装置, 且包含: 复数个装置电极,其形成于上述电子装置, 复数个基板电极,其形成于上述基板,以及 复数个连接配线,其使用液滴喷出法而形成,且电 性连接于上述复数个装置电极与上述复数个基板 电极;并且 上述复数个基板电极分开配置于上述基板上之非 同一平面之复数个平面内。 6.如请求项5之安装基板,其中上述复数个面包含上 述基板上安装有上述电子装置之安装面及其背面 。 7.如请求项6之安装基板,其中于上述基板上设置有 贯通孔,该贯通孔用以将上述连接配线自上述安装 面引导至上述背面, 于上述基板之背面,以填塞上述贯通孔之上述背面 侧之开口之方式,配置有上述基板电极。 8.一种电子机器,其特征在于: 其具有请求项1至7中任何一项之安装基板。 图式简单说明: 图1系表示本发明中安装基板之一实施形态之部分 平面图。 图2系图1中所示之A-A线上之截面图。 图3系图1中所示之B-B线上之截面图。 图4系表示实施形态中之安装基板之制造方法的部 分平面图。 图5系表示实施形态中之安装基板之制造方法的部 分平面图。 图6系表示实施形态中之安装基板之制造方法的部 分平面图。 图7系表示实施形态中之安装基板之制造方法的部 分平面图。 图8系表示实施形态中之安装基板之制造方法的部 分平面图。 图9A系液滴喷出头之部分截面图,图9B系液滴喷出 头之部分截面图。 图10A系表示安装基板之其它形态例之部分平面图, 图10B系图10A所示之C-C线上之截面图。 图11A系表示安装基板之其它形态例之部分平面图, 图11B系图11A所示之C-C线上之截面图。 图12A系电子机器之一例之立体结构图,图12B系该电 子机器中所具备之显示部之立体结构图。
地址 日本