| 发明名称 |
ELECTROLESS PLATING OF STRONGLY BOUND SILVER OR COPPER LAYER ONTO LESS NOBLE MATAL SURFACE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS54120240(A) |
申请公布日期 |
1979.09.18 |
| 申请号 |
JP19790003447 |
申请日期 |
1979.01.18 |
| 申请人 |
DEGUSSA |
发明人 |
FURANTSU JIMON;AREKISANDAABUEEZERU;BUERUNERU FUUTO |
| 分类号 |
C23C18/38;C23C18/16;C23C18/31 |
主分类号 |
C23C18/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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