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发明名称 METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT
摘要
申请公布号 JPS54108267(A) 申请公布日期 1979.08.24
申请号 JP19780014571 申请日期 1978.02.10
申请人 SUWA SEIKOSHA KK 发明人 HAYASHI YOSHIHARU
分类号 H01L25/18;H01L21/52;H01L25/04;H05K3/00 主分类号 H01L25/18
代理机构 代理人
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