| 发明名称 |
Verfahren zum Verbinden der zu kontaktierenden Stelle einer Elektrode einer Halbleiteranordnung mit einem Anschlussteil |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE1246887(B) |
申请公布日期 |
1967.08.10 |
| 申请号 |
DE1960S071283 |
申请日期 |
1960.11.16 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
SIEBERTZ DR. KARL |
| 分类号 |
H01L21/00;H01L21/60;H01L21/607;H05K3/32 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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