| 发明名称 |
CASE MOLDING METHOD OF ELECTRONIC EQUIPMENT PARTS |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPS5491760(A) |
申请公布日期 |
1979.07.20 |
| 申请号 |
JP19770160239 |
申请日期 |
1977.12.28 |
| 申请人 |
FUJI ELECTRIC CO LTD |
发明人 |
JIKOU FUJIO;YANAGAWA KATSUHIKO |
| 分类号 |
H01C17/02;H01C1/02;H01L21/56;H05K3/28;H05K5/00;H05K5/06 |
主分类号 |
H01C17/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
