发明名称 HERMETIC SEALING METHOD OF PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICES
摘要
申请公布号 JPS5477572(A) 申请公布日期 1979.06.21
申请号 JP19770145264 申请日期 1977.12.02
申请人 NIPPON ELECTRIC CO 发明人 SUZUKI KATSUHIKO
分类号 H01L23/02;B23K11/06;B23K11/08;H01L21/50 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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