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发明名称 Verfahren zur Herstellung von Hohlkoerpern aus Halbleitermaterial
摘要
申请公布号 DE1917016(A1) 申请公布日期 1971.01.28
申请号 DE19691917016 申请日期 1969.04.02
申请人 SIEMENS AG 发明人 KONRAD REUSCHEL,DIPL.-CHEM.DR.PHIL.NAT.;KERSTING,ARNO;WOLFGANG KELLER,DR.
分类号 C01B33/02;C01B33/027;C23C16/01;C23C16/44;C30B29/60;H01L21/205 主分类号 C01B33/02
代理机构 代理人
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