| 摘要 |
Machine transfert pour le scellement sous vide de composants électroniques. Elle comprend trois chambres à vide 4, 1, 7 reliées entre elles et disposées en ligne, des moyens porteurs de composants 11 transportables successivement à travers les chambres 4, 1, 7, des obturateurs 5, 6, 9, 8 permettant d'isoler les chambres 4, 1, 7 entre elles et de l'atmosphère, un appareillage de scellement 2 dans une chambre 1 et un dispositif transporteur 10 commandable de l'extérieur pour effectuer sans rupture du vide le transfert des moyens porteurs 11 dans et hors de la chambre 1 où a lieu le scellement. L'invention peut être utilisée pour le scellement d'encapsulages de cristaux piézo-électriques sur leur support. |
