发明名称 适于封端组合件隔室壳体之端梢及封端构造
摘要 本创作系关于一改良之封端组合件壳体 (4) 之端梢 (19)及封端构造,该封端构造包括一有孔之封端 (2) 有一周壁(12) 围绕该孔 (11) 并伸进该壳体 (4) ,由一有孔环 (13)之端梢将该壁 (12) 之自由端配合重叠成封孔之关系。附注:本案已向美国申请专利,申请日期: 1986 年9 月 19 日,案号:909,301号。
申请公布号 TW134394 申请公布日期 1990.05.11
申请号 TW078209688 申请日期 1987.07.03
申请人 爱默生电子公司 发明人 班杰明.柏斯基;爱德华.E.威尔逊;葛林.A.翰肯普;赖利.G.柏罗斯
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号白宫企业大楼一一一二室
主权项 1.一种适于封端组合件隔室壳体之端梢及封端橙造,包括:一适于隔室壳体之封端,该封端包括一主体,该主体有相对之表面及一穿孔,该孔有一延伸并经预选定位之周壁,在该封端与该壳体隔至结合时,伸向该隔室,该周壁围绕该孔并以一预选之角度伸到该主体而伸过一预送之距离以该伸展之周壁部份之末端显示内、外缘;一孔环之几何尺寸适于并重叠该延伸之周壁之该内缘的全面,与其形成配合密封之关系完全地覆盖该孔,该孔环有相对之表面,并有一穿孔;以反一端梢系封在该孔环之孔内,伸过该孔环之相对表面。2.如申请专利范围第1项所述之端梢及对端构造,该周壁通常伸到该主体。3.如申请专利范围第1项所述之端梢及对端构造,该孔环有一斜切之周缘邻接至少其与该伸展之壁成密封关系之表面,该斜切之周缘紧接所要与该孔环相密封之该伸展之周壁之该内缘。4.如申话专利范围第1项所述之端梢及封端构造,该端梢通常伸到该封端之主体。5.如申话专利范围第1项所述之端梢及封端构造,该封端及该孔环为易熔物料,提供一熔化而与其密封之关系。6.如申请专利范围第1项所述之端梢及封端构造,该封端及该孔环为易熔物料,提供彼此间一熔接而密封之关系。7.如申请专利范围第1项所述之端梢及封端构造,该封端主体包括一通常从该主体伸展之周缘,其几何形状吻合该壳体之内表面,适于所要与该主体相密封,该周线及该端梢之大小及位置系作如此配置:该端梢之一末端伸在该封端之该主能外表面与该壳体末端之间。8.如申请专利范围第1项所述之端梢及封端构造,该封端主体包括平行之偏置辐向内外两部份,该内部份有该孔环覆盖之孔,和该隔室壳体之该室隔开,其距离大于该外部份与该室相隔之距离。9.如申请专利范围第8rSi所述端哨及对端构造,该内外两部份舆该室隔开之该偏置差,系等于该孔之厚度,而该孔环与该内部份之该孔相密封并口盖该孔。口示简单说明:口1为一密封端组合件隔室壳桔新颖有孔之对端结衍乎面口。口2是为口I封端结衍放大之横在面口口3为口2中_部份结恬更进一步放大之横断面口。
地址 美国