发明名称 SEALING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPS549582(A) 申请公布日期 1979.01.24
申请号 JP19770075225 申请日期 1977.06.23
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 OOSAKA SHIYUUICHI
分类号 H01L23/02;H01L23/08;H01L23/48;H01L23/50 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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