| 发明名称 | 用于光学通讯器件的基本材料和光学通讯器件 | ||
| 摘要 | 一种光学通讯器件衬底用陶瓷或玻璃陶瓷制成，该衬底在－40到100℃的温度范围中有在－10到－120×10<SUP>－7</SUP>/℃范围中的负热膨胀系数，该衬底用一种含有从由硅氧烷化合物和硅氮烷化合物组成的集合中选择的至少一种有机硅化合物的溶液处理。 | ||
| 申请公布号 | CN1539088A | 申请公布日期 | 2004.10.20 |
| 申请号 | CN02815590.4 | 申请日期 | 2002.08.02 |
| 申请人 | 日本电气硝子株式会社 | 发明人 | 吉原聪;俣野高宏;坂本明彦;浅井光雄;上原仁 |
| 分类号 | G02B6/00 | 主分类号 | G02B6/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李家麟 |
| 主权项 | 1.一种光学通讯器件衬底用陶瓷或玻璃陶瓷制成，该衬底在-40到100℃的温度范围中有在-10到-120×10-7/℃范围中的负热膨胀系数，该衬底用一种含有从由硅氧烷化合物和硅氮烷化合物组成的集合中选择的至少一种有机硅化合物的溶液处理。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县 | ||