| 发明名称 | 降低电磁干扰的结构及降低电磁干扰的方法 | ||
| 摘要 | 明为一种降低电磁干扰的结构，包括一电路板、一扩充插槽以及一电性导体。电路板具有一上表面及一接地电路。扩充插槽设置于电路板的上表面，且扩充插槽具有至少一金属引脚，电性连接于电路板。电性导体位于电路板之上表面之上，且电性导体与扩充插槽的金属引脚之间保持一间隔距离而产生一电容。本发明更包含一种降低电磁干扰的方法，用以完成上述结构。 | ||
| 申请公布号 | TWI535341 | 申请公布日期 | 2016.05.21 |
| 申请号 | TW104124686 | 申请日期 | 2015.07.30 |
| 申请人 | 技嘉科技股份有限公司 | 发明人 | 杨闵渊;黄建翔;吴信宏;蔡连成 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 范国华 | |
| 主权项 | 一种降低电磁干扰的结构，包括：一电路板，具有一上表面及一接地电路；一扩充插槽，设置于该电路板的上表面，且该扩充插槽具有至少一金属引脚，电性连接于该电路板；及一电性导体，位于该电路板之上表面之上，且该电性导体与该扩充插槽的金属引脚之间保持一间隔距离而产生一电容。 | ||
| 地址 | 新北市新店区宝强路6号 | ||