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发明名称 DIE BONDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP
摘要 PURPOSE:To efficiently perform the die bonding with solder of a given quantity, by forming the solder pole with a given lifting speed on the spare solder surface of the chip and by dissolving it with a given location.
申请公布号 JPS53105374(A) 申请公布日期 1978.09.13
申请号 JP19770020706 申请日期 1977.02.25
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 NARA AIICHIROU;KONDOU HISAO;SUMIYOSHI MASAO;IKEGAWA HIDEAKI
分类号 H01L21/52;H01L21/58 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
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