| 发明名称 |
SEALING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT AND LEAD FRAME USED FOR THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5363979(A) |
申请公布日期 |
1978.06.07 |
| 申请号 |
JP19760138335 |
申请日期 |
1976.11.19 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
TSUBOSAKI KUNIHIRO;NISHI KUNIHIKO |
| 分类号 |
H01L23/50;H01L21/60;H01L23/02;H01L23/28;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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