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发明名称
CONNECTING PROCESS
摘要
PURPOSE:To use conductive adhesives for providing a firm connection between substrate undurable to be given a high temperature or conductive patterns unable to be soldered in a short time.
申请公布号
JPS5357481(A)
申请公布日期
1978.05.24
申请号
JP19760132609
申请日期
1976.11.04
申请人
CANON KK
发明人
HIRATA OSAMU
分类号
B29C65/34;C09J5/06;G02F1/13;H01R4/04;H01R43/00;H05K3/30;H05K3/32;H05K3/36
主分类号
B29C65/34
代理机构
代理人
主权项
地址
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