| 发明名称 |
ANALYSIS OF COPPER ION CONCENTRATION IN BATH FOR ELECTROLESS PLATING OF TIN, LEAD, OR THOSE ALLOY |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH04276082(A) |
申请公布日期 |
1992.10.01 |
| 申请号 |
JP19910059643 |
申请日期 |
1991.03.01 |
| 申请人 |
C UYEMURA & CO LTD |
发明人 |
UCHIDA HIROKI;KUBO MOTONOBU;KISO MASAYUKI;KAMITAMARI TOORU |
| 分类号 |
C23C18/31;C23C18/48;C23C18/52;G01N21/78;G01N25/00;G01N31/00;G01N33/20 |
主分类号 |
C23C18/31 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
