| 发明名称 |
PROCEDE DE LIAISON D'ELEMENTS EN ATMOSPHERE VAPEUR |
| 摘要 |
<P>Procédé permettant de souder des composants électroniques sur des panneaux de circuits imprimés. </P><P>Les éléments à souder 23 sont placés dans une enceinte 11 comportant un liquide 13 qui est amené à ébullition pour fournir une vapeur saturée 27. Le liquide 13 est constitué par environ 95 % d'un solvant tel que l'octanol-1 ou l'éther monoéthyl glycol diéthylène, et par environ 5 % d'acide gras, tel que l'acide acétique ou l'acide héxanoïque. Les éléments 23 sont laissés pendant environ 1 minute dans l'atmosphère 27 afin d'effectuer l'opération de soudure proprement dite puis sont retirés de l'enceinte 11. </P><P>Ce procédé est appliqué dans la technologie de fabrication de dispositifs semi-conducteurs.</P>
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| 申请公布号 |
FR2355430(A1) |
申请公布日期 |
1978.01.13 |
| 申请号 |
FR19770013459 |
申请日期 |
1977.04.26 |
| 申请人 |
IBM |
发明人 |
EUGENE R. SKARVINKO ET WILLIAM D. VON VOSS;VOSS WILLIAM D VON |
| 分类号 |
H05K3/34;B23K1/00;B23K1/015;B23K35/38;(IPC1-7):H05K13/04 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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