| 发明名称 |
RESIN MOLDED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS52150970(A) |
申请公布日期 |
1977.12.15 |
| 申请号 |
JP19760067672 |
申请日期 |
1976.06.11 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
YUGAWA OSAMU;OKIKAWA SUSUMU;SASAYAMA ATSUSHI;HORIE NOBORU |
| 分类号 |
H01L23/50;H01L23/02;H01L23/12;H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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