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发明名称 PEELING METHOD OF WAFERS
摘要 PURPOSE:To peel the wafers secured to a pressure-fixing plate by means of wax in the condition of not causing cracking and contamination of wafers.
申请公布号 JPS52149967(A) 申请公布日期 1977.12.13
申请号 JP19760067378 申请日期 1976.06.08
申请人 NIPPON ELECTRIC CO 发明人 KACHI MASAO
分类号 H01L21/304;H01L21/30;H01L21/68 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
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