挠性印刷线路基板及半导体装置

摘要

本发明之挠性印刷线路基板，系为具有将电解铜箔层之表面形成有聚醯亚胺层之基材薄膜之电解铜箔层予以选择性蚀刻而形成之线路图案，并使该线路图案与聚醯亚胺层一同折曲使用之挠性印刷线路基板，该线路图案系包含具有3μm以上之长径长度之柱状的铜结晶粒子，且由厚度15μm以下、在25℃下之伸展率为5％以上之电解铜箔所形成者，藉此，本发明之挠性印刷线路基板系具有良好之耐折性。