发明名称 | 非挥发性记忆体及其制造方法 | ||
摘要 | 一种非挥发性记忆体及其制造方法。非挥发性记忆体包括一基材以及一堆叠结构。堆叠结构设置于基材上且位于基材之一源极区及一汲极区之间。堆叠结构至少包括一穿隧氧化层、一电荷陷入层及一介电层。电荷陷入层设置于穿隧氧化层上,介电层设置于电荷陷入层上。介电层系为具有一介电常数之一材质,并且藉由进行一制程,由一第一固态相转变为一第二固态相。 | ||
申请公布号 | TW200818408 | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
申请号 | TW095136772 | 申请日期 | 2006.10.03 |
申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 赖昇志;吕函庭 |
分类号 | H01L21/8247(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8247(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 祁明辉;林素华 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行路16号 |