发明名称 |
SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
<p>PURPOSE:To obtain semiconductor device having reliable wiring layers by covering openings on Si substrate surface with Si, Pt and Au in this order.</p> |
申请公布号 |
JPS5289464(A) |
申请公布日期 |
1977.07.27 |
申请号 |
JP19760004938 |
申请日期 |
1976.01.21 |
申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
KATSUTOU HISAO;MURAMATSU SHINICHI |
分类号 |
H01L21/3205;H01L21/28;H01L23/48;H01L23/52;H01L29/43 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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