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发明名称 SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 PURPOSE:To reduce the thermal resistance between the bump electrodes and external electrodes and to improve the electrical characteristics by placing a metal plate between the bump electrode and external electrode.
申请公布号 JPS5215272(A) 申请公布日期 1977.02.04
申请号 JP19750091735 申请日期 1975.07.28
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 SEKINE MASAHIRO;OONO OSAMU
分类号 H01L29/861;H01L21/60 主分类号 H01L29/861
代理机构 代理人
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